流傳己久的Samsung下代可摺機Galaxy Z Flip今日正式於Samsung Unpacked 活動發佈。手機與早前的流出資訊並無太大出入，但手機依然成功帶給用户驚喜。 Galaxy Z Flip採用一塊21:9的開孔6.7吋屏幕，解像度為2636×1080。手機背面亦有塊1.1吋，解像度300×112的副屏幕，供用户摺起手機後使用。規格方面手機採用8GB內存，256GB容量。電池容量為3300mAh。
除了Galaxy S20系列，Samsung亦一如預期發表了採用「摺機」設計的Galaxy Z Flip，新機是繼Galaxy Fold後第二款採用可摺式屏幕的手機，但今次並非以變身平板的做法，反而採用直身設計，令手機有點以往摺機的味道。 規格方面，Galaxy Z Flip配備22:9的6.7吋Dynamic AMOLED屏幕、1.1吋Super AMOLED副屏幕、Snapdragon 855+、1,200萬像素雙鏡頭相機等，可見新機避免在硬件上直接跟Galaxy S20系列作比較，是一款主打設計的新機。 來源
距離Galaxy Z Flip發佈活動只剩數天，而日前則有網民發現，奧期卡廣告內竟然展示了未發佈的Galaxy Z Flip。 Samsung過去從未試過在未發佈手機前就正式地公開手機外貌。
距離Samsung發佈會剩下不到一個星期。日前再有預計於發佈會發佈的Galaxy Z Flip實機照流出。 如圖所示，手機與早前流出資訊相符，你又期待嗎？
雖然Samsung接下來的新機重點相信是Galaxy S20系列，但另一款採用可摺式屏幕設計的Galaxy Z Flip卻可能是今年帶領摺機潮流再現的產品，日前更有實機片段曝光，從片中可見新機在摺疊狀態下只有手掌心左右的大小，而打開的動作跟以往日式摺機的方式差不多，不過摺疊位落在屏幕上，另外在機身上亦設有另一個副屏幕，方便用戶查看時間、訊息通知等資訊。 來源
面對平板電腦市場越來越小，現時基本上只剩下Apple、Samsung等大廠仍會推出新產品，而日前Huawei亦發表了旗艦定位的MatePad Pro，採用現時手機常見的開孔屏設計，把屏佔比進一步提升，配備10.8吋AMOLED 16:10屏幕、Kirin 990 SoC、最高8GB/256GB的記憶體配置等規格，另外機身內置四喇叭，亦支援40W Huawei SuperCharge快充、15W無線快充和7.5W反向無線充電等功能，以今時今日的Android平板來說，可算是誠意十足。 來源
雖然已經傳了一段時間，不過昨晚蘋果突然推出全新的 AirPods Pro 耳機。對比之前的 AirPods 2，除了繼續支援無線充電外，亦換成入耳式設計，支援主動消噪功能。
經常聽到那些所謂「愛國」的消費者一直強調要支持國企，抵制美國貨等等的口號。不過他們的「人民幣抵制法」，甚至其他的抵制方式，都總會引人發笑。
雖然一直揚言要抵制美國貨的中國消費者，不過口裡說不，身體仍然很誠實。早於蘋果全新的 iPhone 11 系列推出後，手機便再次帶來搶購潮。
LG G9 ThinQ 看似可以跟V60 ThinQ媲美，但它不會採用Snapdragon 865成為它的處理器。 LG G9 ThinQ 是LG的旗艦系列之一，LG的V系列亦都是他們的旗艦系列，兩者之間，V系列是LG較為看重的，所以自然G系列就會採用一些較為遜色的規格，是次的G9 ThinQ就採用了Snapdragon 765G而非865。
在幾個星期之前，LG就宣佈了LG V60 ThinQ，而且不久之後也同時發表了其價格。 LG在宣佈這款新的智能手機時，曾經表示過這款手機的價格將會低於1000美元，但並沒有提供實際價格的數字。近日，美國的手機銷售商就公布了這款手機的價格，T-Mobile為799美元，而Verizon則以949美元出售。
即使MWC取消了，LG於較早之前已經正式發表新智能手機，LG V60 ThinQ。 是次LG推出的智能手機將配有更大的顯示屏幕，V60 ThinQ將會配備6.8寸顯示屏幕。除此之外，其電池容量亦得到提升，新手機將會有一塊5000mAh的電池，與Samsung Galaxy S20 Ultra的容量相同。
