據消息指出，Samsung似乎有意以550億美元收購恩智浦(NXP)半導體，這是有史以來最大的一單收購。Samsung的半導體部門是目前業內數一數二令人讚嘆的，他們的Exynos芯片就是證明，現在Samsung似乎想要收購這家荷蘭半導體製造商，希望可以擴大其業務範圍。Samsung其實算是半導體行業中較為領先的製造商，收購新的半導體業務似乎並不合理，但他們會對這家公司花上一大筆的錢，一定有個別的原因。

Samsung Galaxy Z Fold 3即將面世，這款手機有可能會由高通公司的Snapdragon 888處理器提供動力，但似乎有機會不是。據消息指，Samsung似乎可能會讓Galaxy Z Fold 3搭載包含了AMD GPU的處理器，這意味著處理器會採用自家的Exynos芯片，而非高通。而另外有一位著名爆料人Ice Universe亦都表示，Galaxy Z Fold 3的處理器為「最高機密」，他自己也不能夠肯定該手機將會採用那一款處理器。

於2019年6月時，Samsung宣佈了將會與AMD建立合作關係，並且會在其後推出的Exynos芯片搭載他們的技術。而到了現在，首款採用了AMD GPU的Exynos芯片可能將會在2021年的第二或第三季度推出市場。據消息指，採用了AMD GPU的Exynos它在圖形處理方面似乎成功擊敗Apple的A14 Bionic，該Exynos芯片在GFXBench上進行了測試，就數據上來看，它的圖形處理能力似乎能夠完全擊敗Apple。

Samsung的下一代旗艦Exynos芯片將會使用AMD GPU，亦即是Exynos 2100將會伴隨著AMD GPU一同登場。自2019年來Samsung一直都與AMD保持著合作的關係，而這次的Exynos 2100亦是在AMD的合作之下完成的，該芯片亦都似乎會在Galaxy S21系列中搭載。根據數據指，搭載了AMD GPU的Exynos 2100比起Exynos 990的圖形處理性能好40%。

距離Samsung Galaxy S21正式上市的時間仍然有幾個月，根據該手機於Geekbench上的最新跑分測試，它成功跑贏Exynos芯片版本。根據數據所顯示，是次的Galaxy S21採用了Snapdragon 875芯片，它在單核測試中獲得了1,120分，而在多核測試中就獲得了3,319分，而Exynos芯片版本的單核及多核測試中，就獲得1,038分及3,060分。