Samsung似乎正有意增加其智能手機產品的Exynos芯片搭載量，據韓國媒體報導，目前只有大約20%的Galaxy 智能手機搭載了Exynos芯片。據指，Samsung現在的目標是在其一半以上的智能手機產品中使用其自家研發的芯片，這意味了處理半導體的相關工作部門的出貨量需要增加一倍以上。
Samsung似乎正在測試他們搭載了AMD GPU的Exynos處理器，而且該處理器亦都即將投放進市場。該處理器在3D Mark的測試中獲得了8,134分，有消息指是次的CPU測試是基於A77的架構。有傳指，該處理器將會名為Exynos 2200，而且有望會在明年的第一季度亮相。
配備了AMD GPU的Samsung Exynos處理器將於今年較晚的時間正式上市，不過我們仍然未能夠確定它的確實時間。AMD在Computex 2021的主題演講中證實了這一消息，該消息直接來自AMD的首席執行官，Lisa Su，她確定即將推出的Exynos處理器將包含RDNA 2技術。
據消息指出，Samsung似乎有意以550億美元收購恩智浦(NXP)半導體，這是有史以來最大的一單收購。Samsung的半導體部門是目前業內數一數二令人讚嘆的，他們的Exynos芯片就是證明，現在Samsung似乎想要收購這家荷蘭半導體製造商，希望可以擴大其業務範圍。Samsung其實算是半導體行業中較為領先的製造商，收購新的半導體業務似乎並不合理，但他們會對這家公司花上一大筆的錢，一定有個別的原因。
Samsung Galaxy Z Fold 3即將面世，這款手機有可能會由高通公司的Snapdragon 888處理器提供動力，但似乎有機會不是。據消息指，Samsung似乎可能會讓Galaxy Z Fold 3搭載包含了AMD GPU的處理器，這意味著處理器會採用自家的Exynos芯片，而非高通。而另外有一位著名爆料人Ice Universe亦都表示，Galaxy Z Fold 3的處理器為「最高機密」，他自己也不能夠肯定該手機將會採用那一款處理器。
眾所周知LG已經不再生產自家品牌的智能手機，他們將會專注於自動駕駛汽車、耳機及其他產品。根據消息指，LG的一些商店現在計劃開始銷售iPhone及其他的Apple設備。據指LG已經和Apple達成了協議，在韓國400多家的LG專賣店中銷售iPhone及其他Apple的設備，而且將會在下個月開始銷售iPhone及Apple Watch等設備。
在小米的CEO雷軍的官方微博上，上傳了一張有關是Mi 11系列的外盒包裝，並且寫有輕裝上陣的字樣。是次會有這麼薄的外盒包裝都只是一個原因，早前都已經有消息指出，小米想「學習」Apple一樣，新系列推出的智能手機不會附帶充電插頭，而現在的這張圖片曝光基本上是肯定了小米Mi 11系列是不會附帶充電插頭的。
紅米發佈了他們首款的智能手錶，採用了方形的設計，並聲稱採用了北歐風格及極簡主義，但怎麼會覺得該設計好像在Apple的產品中見過一樣呢？Redmi Watch為他的名字，其零售價為299人民幣，而他們更有促銷價，269人民幣。智能手錶擁有323 PPI，顯示屏為1.4寸，重量為35克，算是較為輕巧，而且它的續航力可以長達12天。
你覺得一部手機最多有幾多個鏡頭在機背是最合適？三個？四個？根據LetsGoDigital最新曝光的設計專利，這次他們曝光了一間中國公司的手機設計專利，手機上附帶了八個鏡頭。這項設計由一間中國公司，Lens Technology申請，他們主要為Apple、Samsung及華為等公司供應智能手機的零件，而且這間公司不會自主生產手機，所以目前並不清楚為何他們會申請智能手機設計專利。
眾所周知LG已經不再生產自家品牌的智能手機，他們將會專注於自動駕駛汽車、耳機及其他產品。根據消息指，LG的一些商店現在計劃開始銷售iPhone及其他的Apple設備。據指LG已經和Apple達成了協議，在韓國400多家的LG專賣店中銷售iPhone及其他Apple的設備，而且將會在下個月開始銷售iPhone及Apple Watch等設備。
LG最近通過他們的官方網站確認他們將會關閉其智能手機業務，而且已經獲得了該公司的董事會批准。有推測指出，LG會決定把他們的智能手機業務關閉是因為可以使該公司能夠把資源集中在其他的業務上，例如電動汽車、聯網設備、智能家居、機器人技術、人工智能等。LG宣佈了其當前的手機庫存將會繼續出售，而且又保證會在一段時間內繼續提供服務及支援軟件的更新。
根據LG最新曝光的的專利草圖顯示，他們似乎正在準備推出一款具備可摺疊輔助顯示屏的智能手機。據消息指，LG早在2019年時就已經為這款設備申請了專利，他們把該專利提交給中國國家知識產權局(CNIPA)，並且於最近才發佈。這款手機的主顯示屏較為圓潤，並且具備高的縱橫比，而它的輔助顯示屏將會比主屏幕的寬度大兩倍。
