Tag: Dimensity 900

聯發Dimensity 900 SoC正式發佈,採用6nm製作技術
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聯發Dimensity 900 SoC正式發佈,採用6nm製作技術

JasonTse - May 14, 2021

聯發科技於剛剛發佈了最新的5G處理器,名為Dimensity 900,他與Dimensity 1000及Dimensity 1200一樣,採用了6nm工藝技術製造。該處理器為四核芯片,帶有第三代的聯發APU AI,除此之外它更裝有功能強大的Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元,用於處理較為密集的圖形。Dimensity 900專門為中階智能手機設計,但目前仍然不知道那款手機將率先採用。

聯發科技研發新芯片,望超越SD768G
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聯發科技研發新芯片,望超越SD768G

JasonTse - May 13, 2021

即將上市的聯發科技SoC有望能夠勝過高通的Snapdragon 768G,而據消息人士指出該處理器為Dimensity 900。消息指該處理器的版本型號為MT6877,而且臨時命名為Dimensity 900,所以最後它有可能不是以這個名字上市。據安兔兔的處理器跑分測試,SD768G得分為440,000,而Dimensity 900獲得了480,000,這意味了其性能提高了10%