Sony將於接下來的MWC 2019中舉行發佈會，外界一般認為廠商會發表Xperia XZ4旗艦新機，不過日前率先有實機照曝光的卻是另一款Xperia XA3。從照片可見，新機的屏幕比例似乎比現時流行的18:9更長，有機會採用廠商最新的CinemaWide顯示屏，比例是電影中常見的21:9。 來源
日前，Sony註冊了一項名為CinemaWide的屏幕專利，據悉將會首度採用於接下來發表的Xperia XZ4上，根據傳聞新機將配備6.5吋3360 x 1440屏幕，比例為手機首見的21:9。 來源
據台灣《電子時報》的消息指，華為已生產了500 萬部華為 P30 手機預備於全球推出。除此之外，公司亦預計華為 P30 全年的出貨量為 2000 萬部。
隨著網絡科技發展，5G 手機將會成為明年不少旗艦手機的發展方向。不難想像蘋果未來的 iPhone 都將會加入對 5G 網絡的支援。但對於蘋果來說，這似乎出現了一些問題。
華為「太子女」孟晚舟早前於加拿大被捕，將引渡至美國受審。有最新的法庭文件就顯示，孟晚舟被捕時隨身攜帶的電子設備清單，到底身為「太子女」的孟晚舟平常用的是什麼華為產品呢？
一般來說，有些品牌會招募工程師拆解競爭對手的產品，從而研究對方的組件及技術，取於不同國家的方針，一般情況下這都不是犯法行為。不過日前 The Information 就公佈一份新的報告，指華為採用了有問題的手法，意圖複製蘋果產品中的技術。
繼Samsung之後，另一韓國廠商LG日前亦在MWC 2019中發表全新旗艦手機，首先是LG首款支援5G的V50 ThinQ 5G，配備6.4吋OLED FullVision屏幕、Snapdragon 855處理器等頂級規格，設有500萬/800萬像素雙前置鏡頭，至於機背的三鏡頭相機則分別為1,200萬像素主鏡頭、1,200萬像素遠攝鏡頭和1,600萬像素超廣角鏡頭。 另外為趕上雙屏幕潮流，LG亦特別為V50 ThinQ 5G推出了一款內置屏幕的手機殼，令手機彷彿變成可摺式屏幕的新機，有利多工表現。 另外，LG亦同時發表了G8 ThinQ、G8s ThinQ手機，同樣配備Snapdragon 855處理器、6GB記憶體等規格，但就提供不同的屏幕尺吋、相機規格等。 LG G8 ThinQ配備6.1吋3120×1440 OLED屏幕，採用跟V50 ThinQ 5G一樣的相機規格。 LG G8s ThinQ則配備6.2吋2248×1080 OLED屏幕，採用1,200萬像素主鏡頭/1,200萬像素遠攝鏡頭/1,300萬像素超廣角鏡頭的三鏡頭設計。 來源
LG G8 ThinQ發佈在即，不過日前新機就率先現身Geekbench，令手機的部份規格曝光，包括Snapdragon 855處理器、6GB記憶體和預載Android 9.0系統等。 來源
如無意外，三星將會發表摺疊式的手機 Galaxy Fold，加上早前小米展示的摺疊式手機，到底這類型的手機會否成為本年的焦點呢？對於競爭對手不斷發表新產品，LG 當然也不會示弱。
