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華為向高通採購4G芯片而非5G芯片,望能繞過美國的制裁
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華為向高通採購4G芯片而非5G芯片,望能繞過美國的制裁

JasonTse - Sep 09, 2021

華為正在考慮購買高通的4G Snapdragon芯片,以維持其業務,並希望可以擺脫美國的芯片禁令。幾週前他們的董事長指出,芯片採購是他們最大的問題,這讓他們的未來處於危險之中,由於美國禁令的影響,華為希望他們的新智能手機放棄採用5G芯片,並使其成為4G版本推出。

華為正開發一款帶有「弧形」顯示屏的智能手機
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華為正開發一款帶有「弧形」顯示屏的智能手機

JasonTse - Aug 25, 2021

華為為一款新的智能手機申請專利,該智能手機將會配備一個弧形顯示屏及屏下攝影鏡頭。所謂的弧形顯示屏,就是把手機的顯示屏兩側,一直延伸到手機的背面,考慮到要把顯示屏延伸到機背,它並沒有在左右兩側安裝物理按鈕,反而配備了虛擬按鈕。在手機機背,它配備了兩個「大型」的圓形相機模塊,看似將會是四鏡頭的配置。

華為董事長:採購芯片是我們現在最大的困難
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華為董事長:採購芯片是我們現在最大的困難

JasonTse - Aug 21, 2021

據外國PhoneArena的報導指,華為董事長表示,他們公司現在最大的挑戰是為他們的移動設備採購芯片。追溯到2019年,特朗普政府因為華為與中國政府的關係及其可能會對美國國家安全構成威脅,而對華為實施制裁。另外,華為亦都表示,他們公司儘管受到抵制,公司亦都永遠不會退出手機市場,更大言指每個國家的政策都無法影響華為在世界上的地位。

華為可捲曲智能手機將有可能成真!?
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華為可捲曲智能手機將有可能成真!?

JasonTse - Aug 09, 2021

華為似乎正在努力開發可捲曲的智能手機,早在2020年4月時,該公司為了具有可捲曲顯示屏的智能手機申請了多項設計專利。據LetsGoDigital的報導,世界知識產權局(WIPO)最近公佈了華為的一項專利,該專利是「一種具有捲曲顯示器的電子設備」,該設備包括在提取時使顯示器變平的磁性裝置。

華為可能將會推出一款帶有屏下鏡頭及音頻插孔的手機
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華為可能將會推出一款帶有屏下鏡頭及音頻插孔的手機

JasonTse - Jul 10, 2021

華為可能正在準備一款帶有顯示屏下鏡頭及音頻插孔的智能手機,該公司在CHIPA申請了這項新的設計專利。該專利中顯示了幾種模型,儘管它們之間的差異很小,它們主要的分別都是在於後置鏡頭的位置略有不同。除此之外有趣的是,該手機側面還有一個指紋掃描器,華為並沒有為這款設備申請顯示屏指紋掃描器專利。