Tag: 聯發科技

聯發Dimensity 900 SoC正式發佈,採用6nm製作技術
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聯發Dimensity 900 SoC正式發佈,採用6nm製作技術

JasonTse - May 14, 2021

聯發科技於剛剛發佈了最新的5G處理器,名為Dimensity 900,他與Dimensity 1000及Dimensity 1200一樣,採用了6nm工藝技術製造。該處理器為四核芯片,帶有第三代的聯發APU AI,除此之外它更裝有功能強大的Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元,用於處理較為密集的圖形。Dimensity 900專門為中階智能手機設計,但目前仍然不知道那款手機將率先採用。

聯發科技研發新芯片,望超越SD768G
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聯發科技研發新芯片,望超越SD768G

JasonTse - May 13, 2021

即將上市的聯發科技SoC有望能夠勝過高通的Snapdragon 768G,而據消息人士指出該處理器為Dimensity 900。消息指該處理器的版本型號為MT6877,而且臨時命名為Dimensity 900,所以最後它有可能不是以這個名字上市。據安兔兔的處理器跑分測試,SD768G得分為440,000,而Dimensity 900獲得了480,000,這意味了其性能提高了10%

聯發科技有機會於今年內推出4nm芯片組?
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聯發科技有機會於今年內推出4nm芯片組?

JasonTse - Apr 22, 2021

聯發科技似乎為了想打敗高通、Samsung及Apple等公司,決定推出全球首款4nm的智能手機芯片組。根據消息指,聯發科技的4nm處理器可能最早就會在今年生產,而且搭載該芯片的智能手機最快可以於明年上半年上市。另外消息又指,OPPO、Vivo及小米等幾家大陸公司已經為即將到來的這款SoC下訂單。

聯發科技宣佈其首款mmWave 5G調製解調器
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聯發科技宣佈其首款mmWave 5G調製解調器

JasonTse - Feb 04, 2021

聯發科技為了與高通的Snapdragon 5G調製解調器競爭,他們推出了首款mmWave 5G調製解調器,名為MediaTek M80 5G。這款M80 5G將會與高通的X60並駕齊驅,根據Counterpoint Research的說法,聯發科技最近成為了世界排名第一的移動芯片組製造商。不過聯發科技的芯片組通常在中低階的手機中出現,他們尚未能夠在智能手機市場上建立自己的旗艦吸引力。

聯發推出Dimensity 1200及Dimensity 1100 5G芯片
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聯發推出Dimensity 1200及Dimensity 1100 5G芯片

JasonTse - Jan 21, 2021

聯發科技最近宣佈了他們的首款用於智能手機的6nm芯片組,分別是Dimensity 1200及Dimensity 1100。據消息指,Dimensity 1200將會是旗艦芯片組,而Dimensity 1100則是針對價格適中的5G智能手機。兩款芯片均為八核芯片組,而且該公司更表示Dimensity 1200是世界上第一款採用Bluetoth 5.2 + LC3編碼的5G芯片。