中興中階新機Blade V9定於MWC2018上亮相

2018/02/12
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據外媒報道,中興將會在即將召開的MWC2018大會上,發表一款中階新機Blade V9,產品定價也會有相當的競爭力。根據之前洩露的消息,Blade V9將採用5.7英吋的全面屏設計,後置指紋識別方案,內部搭載高通450處理器,存儲會有三個版本,分別是2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB,出廠預裝了Android 8.0系統。

 

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