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近日,業界報道了台灣半導體公司台積電為了挽回高通這一大客戶的訂單,將重點發力7nm製程工藝,按照台積電的說法,7nm工藝明年Q2季度開始試產,2018年正式量產。在20nm時代,高通曾是台積電的頭號客戶,但由於高通810出現嚴重發熱的問題,導致高通820芯片轉用三星14nm工藝,預計830處理器仍然會沿用三星10nm製程。

 

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  1. Pingback: 台積電發力7nm工藝,有望贏得高通訂單 | 民主.香港