據消息所述,台積電(TSMC)已經完成了新的3nm半導體芯片生產設施的工廠結構。消息又指,台積電希望可以在2022年下半年在該工廠開始3nm芯片的商業化生產,原本他們計劃在今年年底之前開始進行3nm芯片的試生產,但因為肺炎的影響而令到計劃被推遲到2021年。
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