為3nm技術鋪路，台積電已經完成3nm芯片生產設施的工廠結構

2020/11/27
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據消息所述，台積電(TSMC)已經完成了新的3nm半導體芯片生產設施的工廠結構。消息又指，台積電希望可以在2022年下半年在該工廠開始3nm芯片的商業化生產，原本他們計劃在今年年底之前開始進行3nm芯片的試生產，但因為肺炎的影響而令到計劃被推遲到2021年。

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