為3nm技術鋪路,台積電已經完成3nm芯片生產設施的工廠結構

2020/11/27
1104 Views

據消息所述,台積電(TSMC)已經完成了新的3nm半導體芯片生產設施的工廠結構。消息又指,台積電希望可以在2022年下半年在該工廠開始3nm芯片的商業化生產,原本他們計劃在今年年底之前開始進行3nm芯片的試生產,但因為肺炎的影響而令到計劃被推遲到2021年。

[accept_stripe_payment name="支持我們營運" price="10" url="http://example.com/downloads/my-script.zip" button_text="HKD$10 贊助 Android-HK"]

HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚
詳情請點擊:http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter



HisTrend.HK 限時褔利品:RFID Card 防盜保護套
詳情請點擊:https://www.histrend.hk/products/rfid-card-protector



Passworld VPN 翻牆盒
詳情請點擊:https://www.histrend.hk/products/passworld-vpn-box

Leave a Comment

Your email address will not be published.