Galaxy S9 包裝設計曝光,洩漏手機詳細規格!

2018/01/15
3192 Views

眾所週知三星將會在 MWC 2018 大會上發表全新的 Galaxy S9 手機,不過就如 Galaxy S8 的時候一樣。我們再次先看到手機的包裝設計,看到手機的詳細規格。

從相片所見,手機配備了 5.8吋 18.5:9 顯示屏、Exynos 9810 處理器,同時亦有 Snapdragon 845 處理器版本。另外,手機還有 4GB Ram 及 64GB Rom,支援 MicroSD 擴充。

至於鏡頭方面,只有 Galaxy S9 Plus 會配備 1200 萬像素雙主鏡頭設計,800 萬像素前置鏡頭。除此之外,手機還支援 IP67 防水功能,虹膜掃描儀,跟蘋果 iPhone X 的 Face ID 對抗。

來源

[accept_stripe_payment name="支持我們營運" price="10" url="http://example.com/downloads/my-script.zip" button_text="HKD$10 贊助 Android-HK"]

HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚
詳情請點擊:http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter



HisTrend.HK 限時褔利品:RFID Card 防盜保護套
詳情請點擊:https://www.histrend.hk/products/rfid-card-protector



Passworld VPN 翻牆盒
詳情請點擊:https://www.histrend.hk/products/passworld-vpn-box