未命名

根據日本網站Gadget 獲得的消息報道,採用10nm FinFET 製程工藝生產的高通Snapdragon 830處理前將會在今年年內正式發佈,而搭載這一芯片的智能手機產品會在明年第一季度亮相,有可能出现在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或者HTC 10等机器机型的后续升级机型。我们整理此前关于830的有关消息,高通830代号为MSM8998,采用改良版的Kryo 架构,支持8GB RAM。

 

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