下一代的聯發旗艦芯片消息曝光

2022/01/19
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不久之後,聯發將會推出其新的智能手機旗艦芯片,Dimensity 9000,而現在就已經有消息指該公司似乎正在研究下一代的旗艦手機芯片「Dimensity 10000」了。據指台積電的3nm技術能在今年底前進行量產,而且這家台灣公司今年亦都會投資約440億美元來擴大其芯片業務。因此他們下一代的芯片製造技術很有可能在2022年12月投入生產。

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