搭載聯發Dimensity 9000的手機要等到2022年2月才會推出

2021/11/27
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聯發最近揭開了4nm Dimensity 9000旗艦SoC的面紗,甚至更擊敗了高通的Snapdragon 8Gen1。根據最新流傳的消息指,首款配備Dimensity 9000的設備將會於2022年2月時才會正式到貨。聯發上週才發佈的Dimensity 9000稱其為全球首款4nm級移動芯片,此外它更封裝了一Arm Cortex-X2 CPU內核,這亦都是芯片界的首創。

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