聯發Dimensity 900 SoC正式發佈,採用6nm製作技術

2021/05/14
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聯發科技於剛剛發佈了最新的5G處理器,名為Dimensity 900,他與Dimensity 1000及Dimensity 1200一樣,採用了6nm工藝技術製造。該處理器為四核芯片,帶有第三代的聯發APU AI,除此之外它更裝有功能強大的Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元,用於處理較為密集的圖形。Dimensity 900專門為中階智能手機設計,但目前仍然不知道那款手機將率先採用。

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