聯發Dimensity 2000將採用ARM V9架構及Cortex-X2內核

2021/09/08
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高通並不會是唯一一間準備在未來幾個月推出其下一代旗艦智能手機處理器的半導體巨頭,其來自台灣的競爭對手聯發科技亦都正努力開發新的處理器。據消息指,新的芯片組稱為Dimensity 2000,它將會與高通的SD 898進行較量。有傳指新的芯片將與SD 898的規格相匹配,Dimensity 2000採用了6nm的芯片技術,搭載了ARM最新的V9架構以及Cortex-X2超級核心。

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