華為可能將會推出一款帶有屏下鏡頭及音頻插孔的手機

2021/07/10
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華為可能正在準備一款帶有顯示屏下鏡頭及音頻插孔的智能手機,該公司在CHIPA申請了這項新的設計專利。該專利中顯示了幾種模型,儘管它們之間的差異很小,它們主要的分別都是在於後置鏡頭的位置略有不同。除此之外有趣的是,該手機側面還有一個指紋掃描器,華為並沒有為這款設備申請顯示屏指紋掃描器專利。

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